真空磁控濺射 是在真空爐體內，采用物理氣相沉積的原理，大氣壓大電流的放電技術，使靶材蒸發物與氣體發生電離，再利用電電場的

加速作用，在產品表面形成薄膜，在這個過程當中有一個詞靶基距（就是真空爐體內靶材與基材之間的距離）今天我們一起來了解一下靶基距與氣壓的關系，這是森豐真空鍍膜廠家研發團隊經過一系列的測試后得出的結果：

第一，靶基距80，120mm下不同氣壓，80mm 0.1和1Pa極端氣壓下，濺射原子到達基材邊緣和中間的沉積原子數無明顯變化；第二，靶基距一定，隨著氣壓增大，沉積薄膜的無變化；這說明氣壓增大時，濺射原子與Ar原子碰撞加劇，從而散射角度增大并沒有引起沉積原子數目發生變化；

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